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质量为本:英飞凌推出全球首款采用微型封装的工业级eSIM卡

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不过,要想在狭小空间上实现稳健的品质,且在最恶劣条件下也能正常使用,这仍然是半导体供应商面临的挑战。英飞凌如今在应对这一挑战方面领先一步:英飞凌SLM 97安全控制器采用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP),其尺寸仅为2.5mm x 2.7mm,工作温度范围扩大到-40°C至105°C。它提供了一系列高端特性,完全符合GSMA最新发布的eSIM规格。工业级eSIM卡应用的稳健品质和高耐用性,体现出英飞凌高度重视高品质及“零缺陷”的理念。
  采用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的SLM 97安全芯片在英飞凌位于德累斯顿和雷根斯堡的工厂生产,现已批量供货。

     此文转载维库电子市场网

2019年1月2日 16:24
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